TENDERA
- Alle Ausschreibungen im Blick
Über TENDERA
How-To
Kontakt
Ziel der Ausschreibung war die Anschaffung einer Thermokompressionsformanlage (Thermo-compression molding) für SALs Pilotlinie für Fan-out-Wafer-Level-Packaging (https://projekte.ffg.at/projekt/4798640)